半导体封装及制造方法

摘要

本发明的目的是为了降低半导体封装的制造成本同时又保持半导体封装具有良好的热耗散。借助于用碱去油、用水清洗并干燥来对热沉22进行羟基化。之后在热沉22的表面上加一稀释的硅烷连接剂，并将热沉22烘干以便在热沉22的表面上形成一个硅烷连接剂层A。然后把载于压模垫16上的芯片12和用引线20连接于芯片12的引线框18置于模件中，热沉22置于同一模件中，此系统即注模成一个半导体封装10。

主权项

1.一种安装有半导体器件的半导体封装的制造方法，它包含下列步骤：使用来耗散半导体器件产生的热的金属热沉的表面羟基化，然后在上述热沉的表面上沉积一层硅烷连接剂，以及采用在上述热沉周围注入一树脂材料的方法把上述热沉埋置于注模树脂中。