首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Wärmeabfuhr durch engkanälige Kühlrippen um elektronisches Hochleistungskomponenten zu kühlen
摘要
申请公布号 DE69209042(D1) 申请公布日期 1996.04.18
申请号 DE1992609042 申请日期 1992.11.20
申请人 AT&T CORP., NEW YORK, N.Y., US 发明人 AZAR, KAVEH, WESTWOOD, MASSACHUSETTS 02090, US;CARON, RICHARD EDWARD, SALEM, NEW HAMPSHIRE 03079, US
分类号 F28F3/02;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 F28F3/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com