| 摘要 |
<p>Die Chip-Karte, hier mit Kontakten, umfasst eine äussere Folie (1), die als Substrat resp. Leiterplatte durch Metallisieren und Strukturieren ausgebildet ist. Der Chip (6) ist auf dieser, die Leiterplatte bildenden Basis-Folie (1) in flip-chip-Technik resp. ohne wire-bond-Verbindung mittels einem, beim Laminieren aushärtenden Leitkleber (7,7') montiert. Ferner ist der Chip (6) von einer Kern-Folie (2) umgeben und von der anderen äusseren Folie (3) überdeckt. Herbei weist die Kern-Folie (2) eine den Chip (6) zentrierende Aussparung (9) auf und ist mittels Referenzstifte auf der Basis-Folie positioniert. Weiter weist die Basis-Folie auf der Aussenseite Leiterbahnen (4) auf, die mit den Anschlüssen (5) für den Chip auf der Innenseite des Substrates durch mit Leiterkleber (7') gefüllte Durchkontaktierungsbohrungen (8) verbunden sind. Durch diese Massnahmen kann zunächst auf die bisherige Komponente eines Moduls vollständig verzichtet werden, womit auch das bisher kostspielige und ernergieintensive Aufbringen und Aushärten der Vergussmasse zum Schutze der Chip-Anschlüsse völlig entfällt. Zudem entfällt hier die Gefahr von Verwerfen und Delaminieren, wie das sonst beim Kleben von bisher unverträglichen Materialien der Substrate und der Karten unvermeidlich ist. Die Herstellung der erfindungsgemässen Chip-Karte ist somit äusserst kostengünstig unter Gewährung einer hohen technischen Qualität. <IMAGE></p> |
