| 发明名称 |
FORMING METHOD OF HOLE FOR VIA CONTACT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0888277(A) |
申请公布日期 |
1996.04.02 |
| 申请号 |
JP19940250066 |
申请日期 |
1994.09.19 |
| 申请人 |
SONY CORP |
发明人 |
FUJIYOSHI EIJI;TAKAOKA YUJI |
| 分类号 |
H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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