| 发明名称 |
ELECTROLESS PLATING BATH USED FOR FORMING WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING FORMING METHOD FOR THE SAME |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0883796(A) |
申请公布日期 |
1996.03.26 |
| 申请号 |
JP19950149873 |
申请日期 |
1995.06.16 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
ENDO MASATAKA;KAWAGUCHI AKEMI;NISHIO MIKIO;HASHIMOTO SHIN |
| 分类号 |
C23C18/34;C23C18/36;C23C18/40;C23C18/44;H01L21/28;H01L21/3205;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/320 |
主分类号 |
C23C18/34 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
