发明名称 基板用连接器
摘要 本发明之基板用连接器,其目的为提供一种在基板间朝垂直方向直接推压,使不致产生翘曲且可进行高信赖度导电连接之低背构造之基板用连接器及基板连接方法者。其构成为,基板用连接器210包括分别形成在基板260a、260b相对面之连接片261、262上具有SMT软焊连接接触片50之第1及第2连接器220 a、220b。第1连接器外壳240a具备纵向之凹部241,藉由弹性连接构件30使插于凹部241内之第1连接器220a的接触片250a及与第1连接器220a之接触片250a相对的接触部间相互连接。接触片是以形成在外壳表面之电镀层或固定于外壳之F P C 导电图案(pattern)者为佳。
申请公布号 TW271508 申请公布日期 1996.03.01
申请号 TW084101751 申请日期 1995.02.25
申请人 怀特格股份有限公司 发明人 内藤高木;古屋冲就;白井宽
分类号 H01R23/68 主分类号 H01R23/68
代理机构 代理人 陈传岳 台北巿仁爱路三段一三六号十五楼
主权项 1. 本发明之基板用连接器为,在分别形成复数个连接片之第1及第2基板的前述连接片间互相连接之基板用连接器中,其特征为;具有连接安装于前述第1基板之前述连接片的复数个第1接触片,同时在纵向具有凹部之第1外壳,及连接安装于前述第2基板之前述连接片的复数个第2接触片,并具备可收容于前述第1外壳之前述凹部内的第2外壳,及插于收容有前述第2外壳之第1外壳的前述凹部内,可使前述第1及第2接触片之接触部间互相连接之弹性连接元件,且在前述第1及第2接触片之至少1侧对应外壳表面而形成之电镀层。2. 本发明之基板用连接器为,在分别形成复数个连接片之第1及第2基板的前述连接片间互相连接之基板用连接器中,其特征为;具有连接安装于前述第1基板之前述连接片的复数个第1接触片,同时在纵向具有凹部之第1外壳,及连接安装于前述第2基板之前述连接片的复数个第2接触片,并具备可收容于前述第1外壳之前述凹部内的第2外壳,及插于收容有前述第2外壳之第1外壳的前述凹部内,可使前述第1及第2接触片之接触部间互相连接之弹性连接元件,且在前述第1及第2接触片的至少1侧沿着对应于外壳表面的外表面配置可挠性电路基板之导电图案。3. 本发明之基板用连接器为,在分别形成复数个连接片之第1及第2基板的前述连接片间互相连接之基板用连接器中,其特征为;具有连接安装于前述第1基板之前述连接片的复数个第1接触片,同时在纵向具有凹部之第1外壳,及连接安装于前述第2基板之前述连接片的复数个第2接触片,并具备可收容于前述第1外壳之前述凹部内的第2外壳,及插于收容有前述第2外壳之第1外壳的前述凹部内,可使前述第1及第2接触片之接触部间互相连接之弹性连接元件,且前述第1接触片系沿着前述第1外壳之外表面而配置之可挠性回路基板的导电图案,前述第2接触片则在前述第2外壳表面上形成电镀层。图示简单说明:图一系表示本发明基板用连接器之第一实施例图,(A)为嵌合状态之斜视图,(B)为分解斜视图,(C)为正面图。图二为沿着图一(C)线II—II之断面图。图三为表示图一基板用连接器之变形例,(A)系表示切断前之状态图,(B)为表示切断后之状态图。图四为表示图一基板用连接器之其他变形例,(A)为整体斜视图,(B)为(A)之部份B的扩大斜视图。图五系表示本发明基板用连接器之其他实施例,(A)为嵌合状态之斜视图,(B)为分解斜视图,(C)为正面图。图六系沿着图五(C)线VI—VI之断面图。图七为表示图五之基板用连接器呈软焊连接于基板上之状态图,系与图六相同之断面图。图八系表示配置在一对基板间之习知弹胶连接器的一例之
地址 美国
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