发明名称 PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA TRATAR PIEZAS DE TRABAJO POR RADIACION LASER EMITIDA POR UN LASER.
摘要 <p>EL OBJETO DE LA PRESENTE INVENCION ES UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA EL MECANIZADO DE PIEZAS DE TRABAJO POR MEDIO DE RADIACIONES LASER EMITIDAS POR UN LASER (30), POR EL QUE ES REGISTRADA LA RADIACION PROCEDENTE DE UN LUGAR DE MECANIZADO (40) DE LA PIEZA DE TRABAJO (41) Y ES TRASFORMADA EN SEÑALES, Y POR EL QUE EL PROCESO DE MECANIZADO ES REGULADO AL MENOS, POR MEDIO DE UNA MAGNITUD DE AJUSTE, OBTENIDA EN BASE A ESTA SEÑAL. EN PASOS DEL PROCEDIMIENTO SUCESIVOS SE DETERMINA UNA DISTANCIA REAL (AIST) ENTRE UN PUNTO DE REFERENCIA (44) Y LA SUPERFICIE (45) DEL LUGAR DE MECANIZADO (40), SE DETERMINA UNA DIFERENCIA DE VALOR TEORICO/REAL (LAI), ENTRE UNA DISTANCIA TEORICA (ASOLL) PREDETERMINADA, Y LA DISTANCIA REAL (AIST) REGISTRADA, Y GENERA AL MENOS UNA MAGNITUD DE AJUSTE DE LA UNIDAD DE CONTROL (10), CORRESPONDIENTE A LA DIFERENCIA DE VALOR TEORICO/REAL (LAI), LA CUAL CONTROLA AL MENOS UN ORGANO DE AJUSTE.</p>
申请公布号 ES2081640(T3) 申请公布日期 1996.03.01
申请号 ES19930100209T 申请日期 1993.01.08
申请人 LCTEC LASER- UND COMPUTERTECHNIK GMBH 发明人 KUHL, MICHAEL;ZWICK, ALFRED;EBERL, GUNTER, DR.
分类号 B23K26/03;B23K26/04;B23K26/362;B23K26/364;B23Q15/24;(IPC1-7):B23K26/04 主分类号 B23K26/03
代理机构 代理人
主权项
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