| 发明名称 |
PREPARATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE WITH EMBEDDED JOINING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0846069(A) |
申请公布日期 |
1996.02.16 |
| 申请号 |
JP19950076258 |
申请日期 |
1995.03.31 |
| 申请人 |
SGS THOMSON MICROELETTRONICA SPA |
发明人 |
MITSUSHIERU PARUMIERI;RIKARUDO DEPETORO |
| 分类号 |
H01L21/8249;H01L21/225;H01L21/265;H01L21/329;H01L21/331;H01L21/337;H01L21/822;H01L27/06;H01L29/73;H01L29/866;(IPC1-7):H01L21/824 |
主分类号 |
H01L21/8249 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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