| 发明名称 |
PLATING METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0820886(A) |
申请公布日期 |
1996.01.23 |
| 申请号 |
JP19940158858 |
申请日期 |
1994.07.11 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
HORIE SHIGEYUKI;MORIMOTO MASASHI;YONEDA YASUNOBU |
| 分类号 |
C25D3/30;C25D5/54;C25D7/00;H01G4/12;(IPC1-7):C25D3/30 |
主分类号 |
C25D3/30 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
