| 发明名称 |
Method and means for treating the through holes of immersion gold plated printed circuit boards |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB9523567(D0) |
申请公布日期 |
1996.01.17 |
| 申请号 |
GB19950023567 |
申请日期 |
1995.11.17 |
| 申请人 |
ICL PERSONAL SYSTEMS OY;NOKIA TELECOMMUNICATIONS OY |
发明人 |
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| 分类号 |
B23K3/06;H05K3/24;H05K3/34;H05K3/42 |
主分类号 |
B23K3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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