发明名称 聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
摘要 本发明是关于柔性板和覆膜线路板,特征是聚酯薄膜柔性覆铜箔板和聚酯薄膜覆膜线路板的发明。采用聚酯薄膜经单面或双面处理覆以EEA材料后,再经特殊处理的铜箔,热复合而成的柔性板。另外是用聚酯薄膜与柔性线路板,复合而成的覆膜线路板。其具有体积小,重量轻,易弯曲,介电性能好,耐热,耐溶剂,粘接强度高,透明度好,成本低的特点。本发明的产品适用于汽车仪表等印制线路板。
申请公布号 CN2216318Y 申请公布日期 1995.12.27
申请号 CN94245505.3 申请日期 1994.11.24
申请人 刘宝申 发明人 党学仁
分类号 H05K1/02;B32B15/08 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项 1、一种聚酯薄膜柔性覆铜箔板,其特征是由涂以EEA材料的聚酯薄膜(PET)外复合粗化铜箔或上胶铜箔构成。
地址 072150河北省保定市满城石井富达电子器材公司