首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Verfahren zur Plattierung einer metallischen Schicht zwischen funktionellen Bahnen auf einem Substrat.
摘要
申请公布号 DE69019869(T2) 申请公布日期 1995.12.14
申请号 DE1990619869T 申请日期 1990.03.23
申请人 NIPPON PAINT CO., LTD., OSAKA, JP 发明人 MATSUMURA, AKIRA, HIRAKATA-SHI, OSAKA, JP;OHATA, MASASHI, OSAKA-SHI, OSAKA, JP;ISHIKAWA, KATSUKIYO, KUZE-GUN, KYOTO, JP
分类号 G02B5/20;C23C18/16;G02F1/1335;H05K3/18;(IPC1-7):C23C18/16 主分类号 G02B5/20
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com