| 发明名称 |
INSULATING MATERIAL COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD AND MODULE USING THIS INSULATING MATERIAL COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07320538(A) |
申请公布日期 |
1995.12.08 |
| 申请号 |
JP19940113046 |
申请日期 |
1994.05.26 |
| 申请人 |
DENKI KAGAKU KOGYO KK |
发明人 |
FUKUDA MAKOTO;YONEMURA NAOKI;UMEZAWA HIROYUKI |
| 分类号 |
B32B15/08;H01B3/00;H05K1/05;(IPC1-7):H01B3/00 |
主分类号 |
B32B15/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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