| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, Folienleiterplatten und Halbzeugen für Leiterplatten und Folienleiterplatten, aus Vorprodukten mit zu Leiterbildern strukturierbaren elektrisch leitenden Schichten (7, 8) und strukturierbaren Substraten (4), für die Bildung von Verbindungsmitteln (V), von Konturen (K) sowie von Leiterbildern (L), wobei die Verbindungsmittel (V), die Konturen (K) und Leiterbilder (L) gleichzeitig oder in gleichen Verfahrensschritten aus den Vorprodukten strukturiert werden und die Verbindungsmittel (V) und Konturen (K) Teil des strukturierten Substrates (4) der Vorprodukte sind, die Verbindungsmittel (V) für die elektrische oder mechanische Verbindung in eine Position gebracht werden, in welcher sie verbindbar sind und die fertigen Leiterbilder (L) an Konturen (K) heraustrennbar sind.</p> |
