发明名称 带式载片及使用该带式载片之装置
摘要 一种带式载片(tape carrier),系于绝缘性薄膜( film)与至少其一方之面上具有金属膜形成之模样(pattern)之带式载片,对于IC封闭树脂涂覆部周缘之模样面涂覆接合性树脂外覆剂,另一模样面涂覆聚亚胺树脂系外覆剂为特征者。
申请公布号 TW263596 申请公布日期 1995.11.21
申请号 TW082105506 申请日期 1993.07.10
申请人 三井金属熁业股份有限公司;夏普股份有限公司 发明人 田岛直之;石雅治;纳武士
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1. 一种带式载片(tape carrier),系于绝缘性薄膜(film)与至少其一方之面上具有金属膜形成之模样(pattern)之带式载片,对于IC封闭树脂涂覆部周缘之模样面涂覆接合性树脂外覆剂,另一模样面涂覆聚 亚胺树脂系外覆剂为特征者。2. 如申请专利范围第1项之带式载片,前述IC封闭树脂涂覆部之端部,涂覆具有拨开IC封闭树脂之性质之外覆剂者。3. 一种带式载片,系于绝缘性薄膜与至少某一方之面上具有金属膜形成之模样之带式载片,IC封闭树脂涂覆部周缘除外之模样面涂覆聚 亚胺树脂系外覆剂,该模样面之端部涂覆接合性树脂外覆剂为特征者。4. 如申请专利范围第3项之带式载片,对于前述IC封闭树脂涂覆部周缘之模样面涂覆接合性树脂外覆剂者。5. 如申请专利范围第4项之带式载片,前述IC封闭树脂涂覆部之端部,涂覆具有拨开IC封闭树脂之性质之外覆剂者。6. 如申请专利范围第1.2.3.4或5项之带式载片,前述模样面之相反侧之绝缘性薄膜面之IC封闭树脂涂覆部周缘涂覆接合性树脂外覆剂者。7. 如申请专利范围第6项之带式载片,前述模样面之相反侧之绝缘性薄膜面之IC封闭树脂涂覆部周缘除外部分,涂覆外覆剂者。8. 一种带式载片装置(tape carrierdevice),系装设有申请专利范围第1.2.3.4或5项之带式载片者。9. 一种带式载式装置(tape carrier drvier),系装设有申请专利范围第7项之带式载片者。图示简单说明:图1(a)及(b)为表示以往之液晶驱动用带式载片及带式载片装置之一例之概要平面图。图2为表示以往之带式载片之其他例之概要平面图。图3(a)及(b)为表示本发明之液晶驱动用带式载片及带式载片装置之第1例之概要平面图。图4为表示本发明之带式载片之第2例之概要平面图。图5(a)及(b)为表示本发明之液晶驱动用带式载片及带式载片装置之第3例之概要平面图。图6(a)及(b)为表示本发明之液晶驱动用带式载片及带式载片装置之第4例之概要平面图。图7(a)及(b)为表示带式载片及带式载片装置之第5例之概要剖面图。图8(a)及(b)为表示本发明之带式载片及带式载片装置之
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