发明名称 滚键式冲床离合器半圆键之结构改良
摘要 本创之一种滚键式冲床离合器半圆键之结构改良,其主要系为解决半圆键之于作动片处长期承受应力之故易造成结构体自此断裂之缺失。其大体系为该半圆键系直接一体成型,且于该半圆键处具有一突立而出之作动片;于该半圆键之于作动片下方处设一环凹槽,藉此悬空该作动片于半圆键处之结构,进而使整个半圆键以其他部位与冲床作抵触,使得半圆键作动时,来自作动片之应力可均匀分散至与冲床接触之其他部位承受,达到使半圆键增长使用寿命为其特征者。
申请公布号 TW263837 申请公布日期 1995.11.21
申请号 TW084206528 申请日期 1995.05.12
申请人 赖寿 发明人 赖寿
分类号 B30B15/12 主分类号 B30B15/12
代理机构 代理人 蔡坤旺 台中巿南阳街九十七号四楼之三
主权项 一种滚键式冲床离合器半圆键之结构改良,其系于该半圆键之前端突立出一作动片,其特征在于:该半圆键系为一体成型,于该键体之于作动片正下方凹设有一环凹槽,据此悬空半圆键之于作动片处之结构,俾使整个半圆键以其他部位直接与冲床接触,据此可均匀承受该半圆键作动后之应力为其特征者。图示简单说明:第一图:系习用冲床离合器之分解图。第二图:系习用冲床离合器之组合图。第三-一图:系习用半圆键之分解图。第三-二图:系习用半圆键之组合图。第四-一图:系本创作之动作示意A图。第四-二图:系本创作之动作示意B图。
地址 台中县太平乡头汴村长龙路一五二之二号