高温下应用之探针卡

摘要

一种探针卡，其为并合在测试成品IC晶片之探针装置内的一部份。本卡是专用组装有多数探针，很细之针且大致弯曲，而各探针配置使得其前端可点接重要IC晶片之衬垫。在实施该探针测试中，最重要条件是在制造期间，保持IC晶片衬垫上之探针接触压力在固定位置，但是，在高温中实施，所加热IC晶片幅射热到探针卡，因而，探针卡之热膨胀造成接触点之位置偏移，因而，接触压力变化。本发明探针卡在制造该探针卡中使用一种陶瓷材料，其具有很低热膨胀系数或和IC晶片或晶圆具有相等热膨胀系数值，因而，避免该探针接点之位置偏移，而且，发表克服在高温实施所造成困难的其他装置。

主权项

1.一种在高温测试所要物件的探针卡,包含:一探针,用于接触该所要物件;一陶瓷板,用于固定该探针;一印刷电路板,其包括一布线图型;一固定装置,其用于固定该印刷电路板在间隔该陶瓷板之重叠位置处;及一互连器,其在该布线图型及该探针间。2.如申请专利范围第1项之在高温测试所要物件的探针卡,其中该陶瓷板是由具有和该所要物件相同热膨胀系数之材料所制成。3.如申请专利范围第1项之在高温测试所要物件的探针卡,其中该互连器是一引线,其连接该布线图型之前端及该探针之后端。4.如申请专利范围第1项之在高温测试所要物件的探针卡,其中该互连器是一种导电各向异性膜。5.如申请专利范围第1项之在高温测试所要物件的探针卡,其中该互连器是一弹簧销。6.如申请专利范围第1或2项中之在高温测试所要物件的探针卡,其中该陶瓷板包括两部份:一陶瓷中心板;及一用于固定该陶瓷中心板之非陶瓷外部板。7.如申请专利范围第6项之在高温测试所要物件的探针卡,其中陶瓷板中心部提供用于该探针及该布线图型之固定件。8.如申请专利范围第1或2项中之在高温测试所要物件的探针卡,其中该陶瓷板组装有一扣件,其固定该探针在其正中间部,而且可耐高温装置来实施该测试。9.如申请专利范围第6项中之在高温测试所要物件的探针卡,其中该陶瓷中心板组装有一扣件,其固定该探针在其正中间部,而且可耐高温环境来实施该测试。10.如申请专利范围第1或2项中之在高温测试所要物件的探针卡,其中该扣件以可耐高温环境之接着剂来固定而实施该测试。11.如申请专利范围第9项之在高温测试所要物件的探针卡,其中该扣件以可耐高温环境之接着剂来固定而实施该测试。12.如申请专利范围第10项之在高温测试所要物件的探针卡,其中该可耐高温之接着剂,是可耐热环氧树脂接着剂、或在低温密封之烧结玻璃。13.如申请专利范围第11项中之在高温测试所要物件的探针卡,其中该可耐高温之接着剂,是可耐热环氧树脂接着剂、或在低温密封之绕结玻璃。图示简单说明:图1表示本发明第一实施例之探针卡的示意剖面图;图2表示图1所示探针卡剖面之局部放大图示;图3表示第一实施例之探针卡具有四分之一切除剖面的示意透视图;图4表示本发明第二实施例之探针卡的示意剖面图;图5表示第二实施例中所包括各向异性导电膜之示意剖面图;图6表示第二实施例之探针卡具有四分之一切除剖面的示意透视图;图7表示本发明第三实施例之探针卡的示意剖面图;图8表示第三实施例探针卡具有四分之一切除剖面之示意透视图;图9表示第三实施例探针卡以仰视角度观察之示意分解透视图;图10表示第三实施例概念中包括一弹簧销之互连装置另一实施例的剖面图;图11表示包括一弹簧销之第三实施例探针卡,以俯视角度观察之示意分解透视图;图12表示本发明特征在更密探针装置之另一实例探针卡主要部份的示意剖面图;及图13表示习用高温使用探针卡主要部份之示意剖面图。该图示用于说明本发明,因而,其不可能铨释为限定本发明