| 主权项 |
1. 一个兼具可表面黏着功能及滤波功能之微波积 体电路 用之封装结构,包含: 数个具可表面黏着功能之输出入转接埠,讯号由此 数埠进 出封装结构; 一个提供微波积体电路接地电位之金属面,微波积 体电路 即置于此金属面上,藉由打线连接封装结构与积体 电路间 之讯号传输; 数个各位于各转接埠与接地金属面间之滤波器,这 些滤波 器同时具备补偿转接埠电性偏移,连结转接埠与微 波积体 电路之讯号传输及对所经过讯号作滤波作用等功 能。2. 如申请专利范围第1项之封装结构,其输出 入转接埠由 基板反面之金属黏着面,侧面之金属线,以及基板 正面之 一段金属线及一段悬挂式传输线依序连结而成,加 上基板 本身而形成一特殊结构之输出入转接埠。3. 如申 请专利范围第1项之封装结构,其供微波积体电路 接地电位之金属面系由基板正反两面之金属面及 连结此二 金属面电位之五个金属灌孔所组成;正面金属之面 积大小 视所欲封装之微波积体电路大小而定(金属面须稍 大于积 体电路);金属灌孔数目随金属面增大及所工作频 段增高 而增加。4. 如申请专利范围第1项之封装结构,各 型式之滤波器( 如带通、带截、低通、高通)位于各输出入转接埠 及中央 金属接地面间;此各型之滤波器系以传统习知之微 波波段 各类型传输线(如微带传输线,悬挂式传输线,共平 面式 传输线等)为基本单元,利用各类习知滤波器设计 方法, 设计而成。5. 一种微波积体电路用之封装结构,包 含:基板正面之 金属面布局,此面金属系选用金等任何可供打线且 化学安 定性高者为材料,利用厚膜或薄膜或一般蚀刻电路 板之法 制作而成;基板反面之金属面布局,此面金属系选 用银等 任何便宜化学安定性高不易为高温熔锡所吃之金 属为材料 ,利用厚膜或薄膜或一般蚀刻电路板法制作而成; 基板本身及贯穿基板之侧壁金属及金属灌孔,此基 板材质 可选用任何一种一般微波电路板可用之材料,如氧 化铝( Al@ss2 O@ss3),氮化铝、氧化铍(BeO)、蓝宝石( Sapphire)、绝缘晶体(crystal)及铁氟龙(Teflon)、PC板 (Duroid)等;而侧壁金属及金属灌孔金属可选用金或 银或 铜等。图示简单说明: 图表示一种传统微波波段用之罐装式封装结构 。 图表示另种传统微波波段用之陶瓷精密高温焊 接式封装 结构。 图表示另种传统微波波段用之机械式组合封装 结构。 图表示新创作之微波波段用之具滤波架构及可 表面黏着 功能封装结构剖面与方块图。 图表示依新创作之封装结构所举之设计实例正 面及背面 图。 图表示新创作封装结构实例中,包含转接结构补 偿后之 带截滤波器之模拟(二)与量测图。(A)为模拟结果(B )为量 测结果 图表示新创作封装结构实例中,包含转接结构补 偿后之 低通滤波器之模拟与量测图。(A)为模拟结果;(B)、 (C) |
