| 发明名称 | 新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法 | ||
| 摘要 | 一种具有含碳的铜锌层的印刷电路板铜箔，其中含碳的铜锌层含有40—90原子％铜，5—50原子％锌以及0.1—20原子％碳。它的生产方法如下：将铜箔浸入不含氰化物的铜锌电镀浴中，该电镀浴包含一种含有下列物质的水溶液：一种铜盐，一种锌盐，一种羟羧酸或其盐，一种脂族二羧酸或其盐，以及硫氰酸或其盐；在不含氰化物的铜锌电镀浴中，以铜箔为阴极进行电解，从而在铜箔的表面上形成含碳的铜锌层。 | ||
| 申请公布号 | CN1111685A | 申请公布日期 | 1995.11.15 |
| 申请号 | CN95100815.3 | 申请日期 | 1995.02.24 |
| 申请人 | 日本电解株式会社 | 发明人 | 阿曾和义;野口昌巳;小林胜己;山岸武 |
| 分类号 | C25D3/58;C25D7/06 | 主分类号 | C25D3/58 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 林蕴和 |
| 主权项 | 1、一种不含氰化物的铜锌电镀浴，其特征在于，包括含有下列物质的水溶液：一种铜盐，一种锌盐，一种羟羧酸或其盐，一种脂族二羧酸或其盐以及硫氰酸或其盐。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||