激光加工装置和激光加工方法

摘要

在本发明的激光加工装置和激光加工方法中，与加工头移动方向平行地设在该加工头下面的切屑传送带传送落在该加工头运动区域附近的切屑，设在不存在传送带的部分的承屑盘接受落在加工头运动区域中不存在切屑传送带部分的切屑。它还包括设在加工工作台下面的刷子，它们沿着加工工作台移动，以便清理出承屑盘中存的切屑，使这些切屑落到切屑传送带上。

主权项

1、一种激光加工装置，它包括：加工工作台，其上装有工件，有一个供激光加工过程中产生的切屑通过其而落下的空间；加工头，它沿着与所述加工工作台移动方向垂直的方向运动，对所说工件实施激光加工；切屑传送带，它沿着特定的方向传送从加工工作台的所述空间落下的切屑；承屑盘，用来接受从加工工作台的所述空间落下的切屑；清理装置，用以将所述承屑盘上的切屑移到所述切屑传送带上。