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发明名称 METHOD OF FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION
摘要
申请公布号 JPH07297190(A) 申请公布日期 1995.11.10
申请号 JP19940086865 申请日期 1994.04.25
申请人 SONY CORP 发明人 TSUKADA SABURO
分类号 H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/320 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
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