| 发明名称 | 聚亚芳基醚-聚有机基硅氧烷共聚物 | ||
| 摘要 | 提供聚亚芳基醚-聚有机基硅氧烷共聚物，在其各嵌段之间有胺或酯连接键，它是由环氧、羧基或胺官能化的聚亚芳基醚与环氧、羧基或胺官能化的聚有机基硅氧烷经过熔融挤塑而成。 | ||
| 申请公布号 | CN1111256A | 申请公布日期 | 1995.11.08 |
| 申请号 | CN94117386.0 | 申请日期 | 1994.10.21 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | M·L·布洛罗;S·B·布朗;G·T·西格;P·P·安德逊 |
| 分类号 | C08G77/46 | 主分类号 | C08G77/46 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 齐曾度 |
| 主权项 | 1、聚亚芳基醚-聚有机基硅氧烷嵌段共聚物，它是由环氧官能化的聚亚芳基醚与氨基或羧基官能化的聚有机基硅氧烷反应而得，或由环氧官能化的聚有机基硅氧烷和氨基或羧基官能化的聚亚芳基醚反应而成，该聚亚芳醚-聚有机基硅氧烷共聚物包括(按重量计)80-99.9%的聚亚芳基醚，20-0.1%的聚有机基硅氧烷，并且其聚亚芳基醚嵌段是通过选自下列的二价连接结构单元连接到该聚有机基硅氧烷嵌段上：<img file="941173860_IMG1.GIF" wi="1444" he="575" />式中X和Y是单价或二价基团，当X是单价时，Y是二价的；当Y是单价时，X是二价的；并且当X和Y是单价时，它是羟基；以及当X和Y是二价时，它是选自下列的基团<img file="941173860_IMG2.GIF" wi="869" he="238" /> | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||