发明名称 |
PLATING METHOD AND DEVICE THEREFOR |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH07286300(A) |
申请公布日期 |
1995.10.31 |
申请号 |
JP19940080590 |
申请日期 |
1994.04.19 |
申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
TANAKA YUKIO;HAMADA KUNIHIKO;ANAFUTO KIMIHARU |
分类号 |
C25D17/06;C25D17/22;C25D17/28;H01G4/12;(IPC1-7):C25D17/28 |
主分类号 |
C25D17/06 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|