| 发明名称 |
METHOD FOR IMPROVING ELECTRICAL CONDUCTIVITY OF RESIN MOLDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07268124(A) |
申请公布日期 |
1995.10.17 |
| 申请号 |
JP19940060801 |
申请日期 |
1994.03.30 |
| 申请人 |
DAI ICHI KOGYO SEIYAKU CO LTD |
发明人 |
SHIRAIWA TETSUO |
| 分类号 |
C08J7/00;C08K5/20;C08L101/00;H01B1/12;H01B1/24;(IPC1-7):C08K5/20 |
主分类号 |
C08J7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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