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发明名称 HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH07254670(A) 申请公布日期 1995.10.03
申请号 JP19940045832 申请日期 1994.03.16
申请人 NEC CORP 发明人 HOJO SAKAE
分类号 H01L23/36;H01L23/467;H05K7/20;(IPC1-7):H01L23/467 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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