发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 在半导体基板的一主面上部分地形成第一层布线层之后,在半导体基板的一主面和第一层布线层上边,在整个面上形成第一层硅氧化膜。在第一层硅氧化膜上边,在整个面上形成由环六甲基二硅氮烷构成的分子层之后,在该分子层上,利用用臭氧和四乙氧基硅烷进行反应的CVD法形成第二层硅氧化膜。在第二层硅氧化膜上边部分地形成第二层布线层。
申请公布号 CN1109216A 申请公布日期 1995.09.27
申请号 CN94115769.5 申请日期 1994.08.22
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 矢野航作;杉山龙男;上田聪;野村登
分类号 H01L21/74 主分类号 H01L21/74
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 杜日新
主权项 1、一种半导体装置,它具有半导体基板和,在上述半导体基板的一主面上部分地形成的第一层布线层和,在上述半导体基板的一主面和上述第一层布线层上,在整个面上形成的第一层硅氧化膜和。在上述第一层硅氧化膜上,整个面上形成的由具有排水基的分子构成的分子层和、用利用了臭氧与有机系硅进行反应的CVD法,在上述分子层上,在整个面上形成的第二层硅氧化膜和、在上述第二层硅氧化膜上,部分地形成的第二层布线层。
地址 日本大阪府