发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
摘要 | 在半导体基板的一主面上部分地形成第一层布线层之后,在半导体基板的一主面和第一层布线层上边,在整个面上形成第一层硅氧化膜。在第一层硅氧化膜上边,在整个面上形成由环六甲基二硅氮烷构成的分子层之后,在该分子层上,利用用臭氧和四乙氧基硅烷进行反应的CVD法形成第二层硅氧化膜。在第二层硅氧化膜上边部分地形成第二层布线层。 | ||
申请公布号 | CN1109216A | 申请公布日期 | 1995.09.27 |
申请号 | CN94115769.5 | 申请日期 | 1994.08.22 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 矢野航作;杉山龙男;上田聪;野村登 |
分类号 | H01L21/74 | 主分类号 | H01L21/74 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
主权项 | 1、一种半导体装置,它具有半导体基板和,在上述半导体基板的一主面上部分地形成的第一层布线层和,在上述半导体基板的一主面和上述第一层布线层上,在整个面上形成的第一层硅氧化膜和。在上述第一层硅氧化膜上,整个面上形成的由具有排水基的分子构成的分子层和、用利用了臭氧与有机系硅进行反应的CVD法,在上述分子层上,在整个面上形成的第二层硅氧化膜和、在上述第二层硅氧化膜上,部分地形成的第二层布线层。 | ||
地址 | 日本大阪府 |