微波电路的封装结构

摘要

一种微波电路封装结构，包括内部容纳半导体元件和母片的电路组件；电路组件有二个接地导体层，夹在其中间的导体层，与导体层连接的导体电极，设置在导体附近的接地导体电极；上述部分在电路组件的一个表面上；以及连至另一个表面上的散热板；母片有二个接地导体层，夹于其中间的导体、导体电极、设置在母片的一个表面上的接地电极；导热弹性物夹在散热板和热辐射板之间。

主权项

1、一种微波电路的封装结构，其特征包括：具有半导体元件的电路组件；其上容纳所述电路组件的母片；装在所述组件上，接收来自所述电路组件热量的散热板；接收来自所述散热装置，辐射所述热量的辐射装置；设置在所述热扩散装置和所述辐射装置之间的导热弹性物；沿所述辐射装置方向压住所述母片的装置。