电路基板连接件及用其制造多层电路基板的方法

摘要

电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。

主权项

1、一种包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材的电路基板连接件，其特征在于，所说的电路基板连接件设有通孔，而所说的通孔是用导电树脂料一直填充至所说的无粘性薄膜的表面。