| 主权项 |
1.一种垫片,适于附加至一平坦刚性加压板供加工薄工件,包含一衬垫,垫片露出于外之表面已被打磨以除去表面凹凸不平之处,并在垫片之表面上达到一所希望之平度。2.一种垫片,适于附加至一平坦刚性加压板供加工薄工件,包含一大致上非多孔性、非吸收性之软质衬垫,垫片露出于外的表面已在一附加有一层乾研磨材料之旋转研光轮上打磨,使衬垫之外露表面产生绒毛以及达到所希望之平度且大体上适配于研光轮之轮廓。3.如申请专利范围第2项之垫片,具有一平度为使得垫片之外露表面上任一部分与真平面相较变化不超过正负0.000040英寸。4.如申请专利范围第2项之垫片,具有一平度为使得垫片之外露表面上任一部分与真平面相较变他不超过正负0.000010英寸。5.如申请专利范围第2项之垫片,具有一球形外凸或球形内凹的轮廓。6.一种用来制造用以附加于一加工薄工件之平面刚性加压板之垫片的程序,包括:将一垫片固定于加压板,然后使垫片露出之表面受到一打磨作用以消除表面凹凸不平之处并于衬垫之表面达到一所希望之平度。7.一种用来制造用以附加于一加工薄工件之刚性加压板之垫片的程序,包括:固定一大致上非多孔性、非吸收性之软质垫片于加压板上,及然后打磨旋转研光轮上之垫片之外露表面,研光轮上则附加有一层乾研磨材料,使衬垫之外露表面产生绒毛以及达到所希望之平度且大体上适配于研光轮之轮廓。8.如申请专利范围第7项之程序,其中所述打麽为进行到获致一平度,使得外露衬垫表面之任何一部分与真平面相较变化不超过正负0.000040英寸。图式简单说明:图一为一个典型的使用于加工薄工件否矽晶片之垫片的立体图。图二为一立体图,显示一个典型的垫片应用于一传统研光机用加压板上。图三为一立体图,显示一个将垫片平贴在加压板上之机构。图四为一其上表面载有一层研磨材料之传统研光轮之局部视图,显示一附加于加压板适当位置、藉研光轮之转动用来打磨之垫片。图五为一典型市售之附加于加压板之垫片之局部侧视图,其制造非依照本发明。图六为一类似于图五之视图,显示依照本发明制造的垫片其改良之露出表面。图七为一侧面示意图,显示在一个研光或抛光机上典型的夹头内之加压板及垫片之定位。图八为一传统研光轮之局部图,其上表面载有一层研磨材料 |
