| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTION OF LEAD BEND OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07198353(A) |
申请公布日期 |
1995.08.01 |
| 申请号 |
JP19930336107 |
申请日期 |
1993.12.28 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD;FUJITSU VLSI LTD |
发明人 |
SUGIMOTO MICHIHARU;ISHIMOTO SATOSHI |
| 分类号 |
G01B11/24;G01B11/245;G01N21/88;H01L21/66;(IPC1-7):G01B11/24 |
主分类号 |
G01B11/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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