发明名称 | 区域式电路板浸锡机 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种电路板的浸锡机,为稳定锡流提高焊接质量而设计。由锡箱、泵、叶片和置于锡箱中的锡槽及管路构成,管路与锡槽连通。管路中设置有稳流槽,稳流槽中沿纵剖面设置栅板,栅板底接触管路壁而顶部与稳流槽顶部间有通孔,沿稳流槽横剖面设置带滤孔的隔板,栅板与隔板交接并垂直。锡槽一侧设有向外的过载通孔,叶片设于管路入口处上方,锡流经多处转折而平稳流动,锡槽中的锡液平稳且缓慢地上升,液面平整压力均匀。 | ||
申请公布号 | CN2203020Y | 申请公布日期 | 1995.07.05 |
申请号 | CN94222294.6 | 申请日期 | 1994.09.30 |
申请人 | 陈明松 | 发明人 | 陈明松 |
分类号 | H05K3/34 | 主分类号 | H05K3/34 |
代理机构 | 三友专利事务所 | 代理人 | 朱黎光 |
主权项 | 1、一种区域式电路板浸锡机,包括锡箱、泵、置于锡箱中的叶片、锡槽和与锡槽连通的管路、置于锡槽口的模板,其特征在于:所述的管路中设置有稳流槽,稳流槽内的横断面上设置有带滤孔的隔板,稳流槽内的纵断面上设有与所述隔板垂直交接的栅板,栅板将管路及稳流槽分隔成前段与后段,栅板顶部与稳流槽顶部内壁间留有供锡液跨越的空间;所述锡槽的侧面开有向外的过载通孔。 | ||
地址 | 台湾省台北县芦洲乡中华街99号1楼 |