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发明名称
DEVICE AND METHOD FOR STRIPPING OFF WAFER
摘要
申请公布号
JPH07169723(A)
申请公布日期
1995.07.04
申请号
JP19930315719
申请日期
1993.12.16
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
NAGAI YUTAKA
分类号
B23Q3/08;B23P19/04;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304
主分类号
B23Q3/08
代理机构
代理人
主权项
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