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发明名称 Heat treatment apparatus having a wafer boat.
摘要
申请公布号 EP0477897(B1) 申请公布日期 1995.06.28
申请号 EP19910116328 申请日期 1991.09.25
申请人 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 USHIKAWA, HARUNORI
分类号 H01L21/205;H01L21/00;H01L21/22;H01L21/31;H01L21/673;H01L21/677;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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