发明名称 Verfahren zur Polierung eines Halbleiter-Plättchens.
摘要
申请公布号 DE68920365(T2) 申请公布日期 1995.06.08
申请号 DE1989620365T 申请日期 1989.06.16
申请人 MITSUBISHI MATERIALS SILICON CORP., TOKIO/TOKYO, JP;SONY CORP., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 SAITO, YUICHI, URAWA-SHI SAITAMA-KEN, JP;SAKAI, SHINSUKE, NODA-SHI CHIBA-KEN, JP;HAYASHI, HISAO, ATSUGI-SHI KANAGAWA-KEN, JP;MATSUSHITA, TAKESHI, SAGAMIHARA-SHI KANAGAWA-KEN, JP
分类号 B24B37/04;H01L21/306;(IPC1-7):B24B9/06 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人
主权项
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