| 摘要 |
E' descritta una struttura comprendente una lastrina metallica (12), una piastrina di materiale semiconduttore, o "chip", (13) fissata sulla lastrina (12), reofori terminali (11), fili di interconnessione (18) tra reofori (11) e aree metallizzate (17) del "chip" (13) e un corpo di materia plastica (10) che ingloba il tutto ad eccezione di una superficie della lastrina (12) e di parte dei reofori (11). Tale struttura ha dei mezzi di connessione elettrica (19, 21, 23) di grande affidabilità tra almeno un'area metallizzata (22) e la lastrina metallica (12), i quali comprendono almeno una barretta metallica (19) appoggiata alla lastrina (12) e fissata ad essa mediante colonnine (21) solidali con la lastrina stessa (12), e almeno un filo metallico (23) saldato tra un'area metallizzata (22) della piastrina (13) e la barretta metallica (19) tra le colonnine (21). Almeno parte della barretta (19) e il relativo filo di connessione (23) sono inglobati nel corpo in materia plastica (10). |
