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发明名称 Multilayer interconnect package for semiconductor chips and other electronic compounds
摘要
申请公布号 GB9507248(D0) 申请公布日期 1995.05.31
申请号 GB19950007248 申请日期 1995.04.07
申请人 HUGHES, JOHN E 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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