| 发明名称 |
MANUFACTURE OF PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07135269(A) |
申请公布日期 |
1995.05.23 |
| 申请号 |
JP19930280919 |
申请日期 |
1993.11.10 |
| 申请人 |
SHINKO ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
OMIYA TOSHIMITSU |
| 分类号 |
C25D7/00;C25D7/12;H01L23/00;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/00 |
主分类号 |
C25D7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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