发明名称 CONDENSADORES DE VIA DENTRO DE ESTRUCTURAS/SUSTRATOS TRIDIMENSIONALES MULTICAPA.
摘要 UNA ESTRUCTURA DE CONDENSADOR EN UN CIRCUITO MULTICAPA HIBRIDO CON VARIAS CAPAS AISLANTES (L3, L4), LA ESTRUCTURA DE CONDENSADOR QUE INCLUYE UN RELLENO DE TRANSITO DIELECTRICO (203A) EN UNA VIA FORMADA EN UNA DE LAS CAPAS AISLANTES, UN PRIMER ELEMENTO CONDUCTOR (103A) SUPERPUESTO AL RELLENO DE TRANSITO DIELECTRICO, Y UN SEGUNDO ELEMENTO CONDUCTOR (104A) SUBYACENTE A DICHO RELLENO DE TRANSITO DIELECTRICO. CADA UNO DE LOS ELEMENTOS PRIMERO Y CONDUCTOR INCLUYE UN RELLENO DE TRANSITO CONDUCTOR O UNA LINEA CONDUCTORA.
申请公布号 ES2069837(T3) 申请公布日期 1995.05.16
申请号 ES19910311672T 申请日期 1991.12.16
申请人 HUGHES AIRCRAFT COMPANY 发明人 SMITH, HAL D.;MCCLANAHAN, ROBERT F.;SHAPIRO, ANDREW A.;PELZMAN, GEORGE
分类号 H01G4/06;H01G4/33;H01L21/822;H01L27/04;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/16;H05K3/46;(IPC1-7):H05K1/16 主分类号 H01G4/06
代理机构 代理人
主权项
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