发明名称 地砖铺设的贴平装置
摘要 本实用新型属于建筑领域中的一种地面砖的贴平装置,它主要由顶板和底板所组成。顶板为圆弧状凸起的长条形板体,而结合于其底部的底板则为直立状的长条形,底板中间位置横向排列有多个孔洞,利用本装置可以将规格不齐的两地面砖间的接缝盖住,造成接缝处的平整直线化,并简化施工程序,因此本实用新型具有极强的实用性。
申请公布号 CN2196659Y 申请公布日期 1995.05.10
申请号 CN94215387.1 申请日期 1994.07.11
申请人 彭进铺 发明人 彭进铺
分类号 E04F21/22 主分类号 E04F21/22
代理机构 清华大学专利事务所 代理人 廖元秋
主权项 1、一种地砖铺设的贴平装置,其特征在于它包含有顶板(21)和底板(22),其中顶板(21)为园弧状凸起的长条形板体,而底部两侧则结合着纵向直立的长条形底板(22),底板(22)横向中间处排列有多个贯穿孔洞(221)。
地址 台湾省新竹县竹东镇大林路107巷3弄3号