发明名称 | 地砖铺设的贴平装置 | ||
摘要 | 本实用新型属于建筑领域中的一种地面砖的贴平装置,它主要由顶板和底板所组成。顶板为圆弧状凸起的长条形板体,而结合于其底部的底板则为直立状的长条形,底板中间位置横向排列有多个孔洞,利用本装置可以将规格不齐的两地面砖间的接缝盖住,造成接缝处的平整直线化,并简化施工程序,因此本实用新型具有极强的实用性。 | ||
申请公布号 | CN2196659Y | 申请公布日期 | 1995.05.10 |
申请号 | CN94215387.1 | 申请日期 | 1994.07.11 |
申请人 | 彭进铺 | 发明人 | 彭进铺 |
分类号 | E04F21/22 | 主分类号 | E04F21/22 |
代理机构 | 清华大学专利事务所 | 代理人 | 廖元秋 |
主权项 | 1、一种地砖铺设的贴平装置,其特征在于它包含有顶板(21)和底板(22),其中顶板(21)为园弧状凸起的长条形板体,而底部两侧则结合着纵向直立的长条形底板(22),底板(22)横向中间处排列有多个贯穿孔洞(221)。 | ||
地址 | 台湾省新竹县竹东镇大林路107巷3弄3号 |