| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0786465(A) |
申请公布日期 |
1995.03.31 |
| 申请号 |
JP19930230112 |
申请日期 |
1993.09.16 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
KATO TSUGIO;KAO MIN TAI;YOSHIZUMI AKIRA;HANIYU KOSHI |
| 分类号 |
C08G59/18;C08G59/68;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/29 |
主分类号 |
C08G59/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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