发明名称 Kühlsystem für Halbleiterbauelementmodule.
摘要
申请公布号 DE3851077(T2) 申请公布日期 1995.03.30
申请号 DE19883851077T 申请日期 1988.02.19
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP., ARMONK, N.Y., US 发明人 GOTWALD, CHARLES ALLEN, POUGHKEEPSIE NEW YORK 12603, US;OKTAY, SEVGIN, POUGHKEEPSIE NEW YORK 12603, US;SHARMA, AJAY, PLEASANT VALLEY NEW YORK 12569, US;SONNAD, VIJAY, KINGSTON NEW YORK 12401, US;ZINGHER, ARTHUR RICHARD, WHITE PLAINS NEW YORK 10604, US
分类号 H01L23/467;H01L23/473;(IPC1-7):H01L23/467 主分类号 H01L23/467
代理机构 代理人
主权项
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