| 发明名称 |
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0770317(A) |
申请公布日期 |
1995.03.14 |
| 申请号 |
JP19930219393 |
申请日期 |
1993.09.03 |
| 申请人 |
SUMITOMO BAKELITE CO LTD |
发明人 |
ENOKI HISAFUMI;TAKEDA TOSHIRO;SUZUKI KENICHI |
| 分类号 |
C07C261/02;C08G73/06;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G73/06 |
主分类号 |
C07C261/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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