| 摘要 |
<P>La présente invention concerne une embase servant de dissipateur thermique dans un boîtier en matière plastique, la face supérieure (11) de l'embase étant en contact thermique avec une puce semiconductrice (1), la face inférieure (15) affleurant au niveau d'une face principale du boîtier. Cette embase est formée d'une feuille métallique sensiblement carrée dont chacun des coins est replié en languette (15) pour obtenir une embase sensiblement carrée, la face oomprenant des repliements correspondant à la face inférieure de l'embase.</P> |
