高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料

摘要

高分子聚合物正温度系教热敏电阻材料是以高分子材料为基质，它主要是在高分子聚合物中引入体积比为20～30％的导电填料和体积比为5～22％的导热填料并均匀地弥散在高分子聚合物中所组成，导电填料和导热填料的体积比最佳为60∶40到75∶25，当导电填料、导热填料、抗氧化剂及高分子聚合物按配比配好后，将其放入密炼机进行混炼，混炼时的温度控制在高分子聚合物熔点Tm以上70℃～90℃之间，最后热压成型，制成所需形状。

主权项

1、一种高子子聚合物正温度系数热敏电阻材料，由高分子聚合物、导热填料和导电填料组合而成，其特征在于在高分子聚合物中引入的导电填料的体积比为20～30%的炭黑，其粒径为260～600A，比表面积为20～90m²/g。