| 主权项 |
1﹒一种铝或铝合金材料之表面处理方法,其特点为在电解液中令阳极与阴极对向配置,并以具有一以上开口部之绝缘框支持被处理物而配置于该阴阳两极间,令该被处理物面向阴极,而通电于两极间。2﹒依请求专利部份第1项之铝或铝合金材料之表面处理方法,其特征为该绝缘框之大小可完全遮盖被处理物之外周缘。3﹒依请求专利部份第1项之铝或铝合金材料之表面处理方法,其特征为该绝缘框之开口部之形状及大小使与被处理物之外周缘有部份或全周之间隙。4﹒依请求专利部份第1,2或3项之铝或铝合金材料之表面处理方法,其特征为令被处理物装卸自如地保持于由该绝缘框而成之卡,而将此卡循次导入两极间,使其连绕地通过两极间。5﹒依请求专利部份第1-3项成第4项之铝或铝合金材料之表面处理方法,其特征为令该阳极与阴极呈上下对向配置。6﹒依请求专利部份第5项之铝或铝合各材料之表面处理方法,其特征为该绝缘框乃于其上面有,凹部,俾保持被处理物于凹部内。7﹒依请求专利部份第5或6项之铝或铝合金材料之表面处理方法,其特征为收容电解液之电解槽乃呈圆环状。8﹒一种铝或铝合金材料之表面处理装置,其特征为将阳极板与阴极板对向配置之电解槽,配置于该两极板之中间之导轨,及可沿此导轨行走之卡而成,该卡具有开设开口之绝缘框,于此框装卸自如地支持被处理物而令被处理物面向阴极板,该卡系合于导轨,俾循次移送于两极间。9﹒一种铝或铝合金材料之表面处理装置,其特征为由将阴极板与阳与板对向配置之电解槽,配置于该两极板之中间之第一导轨,与此导轨平行配置之第2导轨,可沿此第1及第2导轨行走之卡,在第1导轨之两端部往返于电解槽内外面施行卡之供给及取出之第1导件,及往返于此导件与第2导轨之端部之间而施行卡之受授之第2导件而成,上述卡具有开设开口之绝缘框供支持被处理物,藉面向阴极之被处理物在该电解相内沿第1导轨循次移动,及电解处理后之空卡沿第2导轨循次移动,以便循环运行。10﹒依请求专利部份第8或第9项之铝或铝合金材料之表面处理装置,其特征为该阳极板系由分割之多数板而成,分别装卸自如地装在卡上,而可沿导轨循次移送。11﹒一种铝或铝合金材料之表面处理装置,其特征为由圆环状电解槽,配置于相内上下之阴极板及阳极板,设在此两极板间之圆环状输送路,及沿此输送路连绕配置之一以上有开口之绝缘框而成,俾被处理物载置于该绝缘框而通过该电解槽内。 |
