Process for manufacturing plated through-hole printed circuit boards having very small solder lands.

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen bzw. keinen Lötaugen. Durch die wachsende Verdrahtungsdichte werden die Leiterbildstrukturen auf der Plattenoberfläche immer feiner. Der Verkleinerung der Lötaugen an den durchkontaktierten Bohrungen sind insbesondere beim kostengünstigen Ätz-Tentingverfahren enge Grenzen gesetzt. Die Beibehaltung der Fotofolienabdeckung erfordert daher eine Einengung der Fertigungstoleranzen in allen relevanten Prozeßschritten mit der Folge erhöhter Fertigungskosten. Zur Vermeidung der Fertigungskosten und zur weiteren Verdichtung der Leiterbildstrukturen sieht die Erfindung ein Verfahren vor, bei dem die Leiterplatten (1) nach dem chemischen und galvanischen Kupferaufbau (2) beidseitig mit ätzfestem Fotolack (3) beschichtet werden. Nach dem Trockenen den Fotolackes (3) der Leiterplatten (1) werden sie in eine Lösung getaucht, durch die auf den vom Fotolack weitgehend freigebliebenen Wandungen der Durchkontaktierungen (4) eine ätzbeständige Schicht (5) abgeschieden wird. Nach der weiteren üblichen Behandlung der Leiterplatte wird dann die ätzfeste Schicht (5) in den Durchkontaktierungen (4) mittels entsprechender Stripplösungen entfernt. <IMAGE>