| 主权项 |
1.一种聚合薄膜,包含至少一表面上具有第二层聚 合物质之第一层聚合物质,第二层以其中 聚合物之重量为准包含(a)0.05%到2.0%重量之烧矽 酮树脂粒子,其具自1.5到12.5微米之 体积分布粒径中値及小于80平方公尺/克之BET比表 面积,及(b)0.005%到1.0%重量之瓷黏土 粒子,其具有自0.1到2.0微米之体积分布粒径中値。 2.根据申请专利范围第1项之薄膜,其中烧矽酮树 脂粒子包含具下式之三维聚合物链结构 : Rx(OH)ySiO2-((x+y)/2) 其中x范围自0到0.9,y范围自0到1.2。3.根据申请专利 范围第1或2项之薄膜,其中该烧矽酮树脂粒子之 体积分布粒径中位范围自 2.8到5.0微米。4.根据申请专利范围第1或2项之薄膜 ,其中第二层包含0.2%到0.5%重量之烧矽酮树脂粒 子 。5.根据申请专利范围第1或2项之薄膜,其中瓷黏 土粒子之体积分布粒径中値范围自0.2到0.6 微米。6.根据申请专利范围第1或2项之薄膜,其中 第二层包含0.015%至0.1%重量之瓷黏土粒子。7.根据 申请专利范围第1或2项之薄膜,其中第一或第二层 至少一层含有结晶的或半结晶的聚 对图式简单说明: 第一图为聚合薄浓第二层直接黏附于第一层基质 之第一表面之图解剖面图(非接照比例) 。 第二图系与第一图所示聚合薄膜相似之剖面图,其 中一额外抗静电涂层黏附于第二层表 面而远离第一层。 第三图是与第二图所示聚合薄膜之相似的剖面图, 添加一种额外的黏附提升层于第一层 之第二表面上。 |
