| 主权项 |
1.一种陶瓷电阻电热单元之电极构造,尤指应用于以正温度系数陶瓷电阻片为发热源,其电极连结之构造,基本包含有一正温度系数陶瓷电阻片,互对两面涂布有导电涂层;两片具有绝缘导热性能之间接板,面对结合在前述各别之导电涂层,其中间接板结合面设有介电层触通前述导电涂层,介电层一端连接导电端子为其主要特征。2.如申请专利范围第1项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中该间接板为任何可定型,且热变形量与电阻片略等之矿质材料形成。3.如申请专利范围第1项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中该间接板为氧化铝材质。4.如申请专利范围第1项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中该间接板进一步为玻璃材料。5.如申请专利范围第1项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,介电层与导电涂层为经热熔或烧结后结合为一体。6.如申请专利范围第1项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中该间接板结合电阻片后,外表由一包封体套封。7.如申请专利范围第1或2或3或4项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中该间接板里部分散有间隔之导热粒状元素。8.如申请专利范围第7项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中该导热粒状元素以金属粉粒采低密度绝缘条件分布。9.如申请专利范围第1项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中该间接板为平状者,在组合电阻片的侧边相对包封体变形侧空间间隔有绝缘片。10.如申请专利范围第1项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中该间隔板为ㄇ型互对。11.如申请专利范围第1项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中该介电层边缘与间接板边缘形成有一留白宽度。12.一种陶瓷电热单元之电极构成方法,尤指应用于正温度系数陶瓷电阻片连结电极之构成方法,主要由一绝缘导热间接板,将结合面实施有介电层,介电层一端结合导电端子,间接板以面对方式夹接一互对二面施布有导电涂图之电阻片,并使间接板之介电层与电阻片之导电涂层为导电关系。13.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该间接板与电阻片为采任何组合外力施压夹接。14.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中间接板之介电层与电阻片导电涂层之接触关系为采任何胶合方式辅助达成。15.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电阻电热单元之电极构造,其中二间接板夹接电阻片后,介电层与导电涂层为面对贴合,整体经由高温热熔,使介电层与导电涂层二者结合为一体。16.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该间接板为任何可定型且热变形量与电阻片略等之矿质材料形成。17.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该间接板结合电阻片后,外表由一包封体套封。18.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该间接板里部分散有间隔之导热粒状元素。19.如申请专利范围第18项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该导热粒状元素以金属粉粒采低密度绝缘条件分布。20.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该间接板为平状者,在组合电阻片的侧边相对包封体变形侧空间间隔有绝缘片。21.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该间隔板为ㄇ型互对。22.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该介电层为任何涂布后可定型之导电材料。23.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该介电层为金属粉体经结合剂混合涂布形成。24.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该介电层为金属粉体布置于间接板一面经烧结定型。25.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该介电层边缘与间接板边缘形成有一留白宽度。26.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该介电层为玻璃体混合导电材料所形成。27.如申请专利范围第12项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该介电层为烧结温度与间接板材料略等之矿质材料混合导电材料所形成。28.一种陶瓷电热单元之电极构造,尤指应用于以正温度系数陶瓷电阻片为发热源,其电极连结之构造,基本包含有:至少一裸状电阻片,相对电性导通二面,各别结合有绝缘导热,且热变形量与前述电阻片略等之间接板,结合间隙介入有导电层,导电层由间接板一端延伸结合端子。29.如申请专利范围第28项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该导电层为金属粉体为基材,经电阻片与间接板夹合后同体热熔或烧结,使之连结电阻片与间接板成为一单体状电热单元。30.如申请专利范围第28项所述之陶瓷电热单元之电极构成方法,其中该导电层为耐热导电胶,介入电阻片与间接板之结合间隙后固化定形为导电层。图式简单说明:第1图系为昔用电热单元构成立体图。第2图系为第1图之剖视图。第3图系为本发明基础元件组合立体示意图。第4图系为以矿质材料形成间接板之操作流程示意图。第5图系为第4图进一步混合导热元素之操作流程图。第6图系矿质板体结合介电层之作业流程图。第7图系为第3图之结合外观图。第8图系为本发明电热单元外围设有包封体之立体示意图。第9图系为本发明电热单元前后封端示意图。第10图系为本发明电热单元进一步实施侧向绝缘示意图。第11图系为本发明间接板形成"ㄇ"状之剖视图。第12图系为本发明包封体设有延伸部之示意图。第13图系为本发明间接板直接加设散热鳍板侧视图。第14图系为本发明发热单体外围组合散热鳍板之示意图。第15图系为本发明间接板与包封体之间降低摩擦之实施示意图。第16图系为第15图之剖视图。第17图系本发明在包封体实施凸起减少摩擦之剖视图。 |
