发明名称 用于软性印刷电路板缺陷检测之影像撷取系统
摘要 本发明提供一种用于软性印刷电路板缺陷检测之影像撷取系统,包括:一照明系统、一取像模组、以及一其上置放一待检测软性印刷电路板的移动平台。该移动平台的表面会预作不反光处理。在该移动平台表面上设置复数个透气孔,藉由一真空吸附装置透过该等复数个透气孔将该移动平台上的软性印刷电路板平坦贴附至该移动平台表面,以供检测使用。
申请公布号 TWI282409 申请公布日期 2007.06.11
申请号 TW094138944 申请日期 2005.11.07
申请人 财团法人工业技术研究院;嘉联益科技股份有限公司 台北县新庄市民安路417巷13号 发明人 刘定坤
分类号 G01D5/26(2006.01);G01N29/06(2006.01) 主分类号 G01D5/26(2006.01)
代理机构 代理人 郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号15楼;林发立 台北市大安区仁爱路3段136号15楼
主权项 1.一种用于软性印刷电路板缺陷检测之影像撷取 系统,包括: 一照明系统,用以为一待检测软性印刷电路板提供 照明,其具有至少两个光源、分别与该等至少两个 光源连接的至少两条光纤、以及分别与该等至少 两条光纤连接的至少两个聚光构件; 一取像模组,用以取得该待检测软性印刷电路板的 光学影像,其具有一相机、一装设于该相机前方的 取像镜头、以及一装设于该取像镜头前方的滤镜, 该取像模组系固设于该待检测软性印刷电路板的 上方;以及 一移动平台,其上置放该待检测软性印刷电路板以 便移动该待检测软性印刷电路板,该移动平台的表 面会预作不反光处理,并且在该移动平台表面上设 置复数个透气孔,藉一真空吸附装置透过该等复数 个透气孔将该移动平台上的待检测软性印刷电路 板平坦贴附至该移动平台表面,以供检测使用。 2.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中该照 明系统中的该等至少两个光源为白光光源。 3.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中该照 明系统中的该等至少两个聚光构件系分别被连接 至该等至少两条光纤的输出端。 4.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中该照 明系统中的该等至少两个聚光构件系柱状聚焦透 镜。 5.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中该照 明系统的至少两条投光路径对称于该取像镜头之 光轴且会以一预设夹角对该待检测软性印刷电路 板进行投光。 6.如申请专利范围第5项之影像撷取系统,其中该等 预设夹角介于20度至30度之间。 7.如申请专利范围第6项之影像撷取系统,其中该预 设夹角的最佳角度为25度。 8.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中该取 像模组中的相机为线型CCD相机。 9.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中该取 像模组中的滤镜为红色滤镜。 10.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中该 取像镜头系一焦距为80mm而光圈为F5.6的定焦取像 镜头。 11.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中,藉 由该移动平台之可程式化移动,可使该取像模组得 到铜箔线宽75微米以上之软性印刷电路板的扫描 影像。 12.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中该 移动平台之移动方向垂直于该取像镜头之光轴。 13.如申请专利范围第1项之影像撷取系统,其中对 该移动平台预作不反光处理,可于其上涂敷一层黑 色涂料。 图式简单说明: 第一图系根据本发明实施例的影像撷取系统架构 。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号