| 主权项 |
1.一种积层板,其特征为包含:混合(a)环氧树脂,(b) 双氰胺及(c)含咪唑环之化合物,以使(c)成分含量为 (a)成分之0.001至0.03重量%,并在有机溶剂中,于70℃ 以上,不及140℃之温度反应,进行热处理而获得之 该(a)、(b)两成分在无溶剂下可相溶化之热处理物, 以及(d)无机填料。 2.如申请专利范围第1项之积层板,其中(a)成分具有 下式(1)之结构: 式中R1系氢原子或任意之1价有机基,R2系任意之2价 有机基,而n系2以上之整数。 3.如申请专利范围第1项或第2项之积层板,其中(a) 成分系1种或2种选自酚醛清漆型环氧树脂、邻甲 酚清漆型环氧树脂之环氧树脂。 4.如申请专利范围第1项或第2项之积层板,其中(c) 成分系下式(2)之化合物: 式中R3、R4及R5各系氢原子、甲基、乙基或苯基,R6 系任意之2价有机基。 5.如申请专利范围第1项或第2项之积层板,其中(d) 成分系1种或2种以上选自氢氧化铝、氢氧化镁、 氧化矽、云母、滑石、氧化铝、碳酸镁、碳酸钡 、碳酸钙、氧化钛等之无机填料。 6.如申请专利范围第1项或第2项之积层板,其中(a) 、(b)及(c)三成分之反应,系于1种或2种以上选自丁 酮、甲基异丁基酮、乙二醇、二乙二醇、2-甲氧 基乙醇、2-(2-甲氧基乙基)乙醇、2-乙氧基乙醇、2- (2-乙氧基乙基)乙醇、N, N-二甲基甲醯胺、N, N-二 甲基乙醯胺、N-甲基-2-咯烷酮、环己酮之有机 溶剂中进行。 7.如申请专利范围第1项或第2项之积层板,其中(b) 成分双氰胺之重量与(a)成分环氧当量之比,(b)重量 (公克)/((a)重量(公克)/环氧当量)=7.35至11.55。 8.一种预浸物用清漆,其特征为包含:混合(a)环氧树 脂,(b)双氰胺及(c)含咪唑环之化合物,以使(c)成分 含量为(a)成分之0.001至0.03重量%,并在有机溶剂中, 于70℃以上,不及140℃之温度反应,进行热处理而获 得之该(a)、(b)两成分在无溶剂下可相溶化之热处 理物,以及(d)无机填料。 9.如申请专利范围第8项之预浸物用清漆,其中(a)成 分具有下式(1)之结构: 式中R1系氢原子或任意之1价有机基,R2系任意之2价 有机基,而n系2以上之整数。 10.如申请专利范围第8项或第9项之预浸物用清漆, 其中(a)成分系1种或2种选自酚醛清漆型环氧树脂 、邻甲酚清漆型环氧树脂之环氧树脂。 11.如申请专利范围第8项或第9项之预浸物用清漆, 其中(c)成分系下式(2)之化合物: 式中R3、R4及R5各系氢原子、甲基、乙基或苯基,R6 系任意之2价有机基。 12.如申请专利范围第8项或第9项之预浸物用清漆, 其中(d)成分系1种或2种以上选自氢氧化铝、氢氧 化镁、氧化矽、云母、滑石、氧化铝、碳酸镁、 碳酸钡、碳酸钙、氧化钛等之无机填料。 13.如申请专利范围第8项或第9项之预浸物用清漆, 其中(a)、(b)及(c)三成分之反应,系于1种或2种以上 选自丁酮、甲基异丁基酮、乙二醇、二乙二醇、2 -甲氧基乙醇、2-(2-甲氧基乙基)乙醇、2-乙氧基乙 醇、2-(2-乙氧基乙基)乙醇、N,N-二甲基甲醯胺、N,N -二甲基乙醯胺、N-甲基-2-咯烷酮、环己酮之有 机溶剂中进行。 14.如申请专利范围第8项或第9项之预浸物用清漆, 其中(b)成分双氰胺之重量与(a)成分环氧当量之比, (b)重量(公克)/((a)重量(公克)/环氧当量)=7.35至11.55 。 15.一种积层板,其特征为使用如申请专利范围第8 项或第9项之预浸物用清漆制成。 16.一种预浸物,其特征为使用如申请专利范围第8 项或第9项之预浸物用清漆制成。 17.一种印刷电路板,其特征为使用如申请专利范围 第15项之积层板制成。 18.一种印刷电路板,其特征为使用如申请专利范围 第16项之预浸物制成。 19.一种印刷电路板,其特征为使用如申请专利范围 第15项之积层板及如申请专利范围第16项之预浸物 制成。 20.如申请专利范围第8项或第9项之预浸物用清漆, 其中(a)、(b)、(c)及(d)之四成分以及其它添加成分 中所含之氯或溴之量,系占清漆总重量不及0.1重量 %。 21.如申请专利范围第15项之积层板,其中(a)、(b)、( c)及(d)之四成分以及其它添加成分中所含之氯或 溴之量,系占积层板或预浸板总重量不及0.1重量% 。 22.如申请专利范围第16项之预浸物,其中(a)、(b)、( c)及(d)之四成分以及其它添加成分中所含之氯或 溴之量,系占积层板或预浸板总重量不及0.1重量% 。 23.如申请专利范围第17项或第18项之印刷电路板, 其中(a)、(b)、(c)及(d)之四成分以及其它添加成分 中所含之氯或溴之量,系占电路板总重量不及0.1重 量%。 24.如申请专利范围第19项之印刷电路板,其中(a)、( b)、(c)及(d)之四成分以及其它添加成分中所含之 氯或溴之量,系占电路板总重量不及0.1重量%。 |
